精材 3374.TW 股利分析
台股半導體
(3374 無簡報檔)
3374 股利分析
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不宜存股
- 3374 股利面連續 3 年獲得 AI 較低 2.0 分的評分
- 當前 3374 殖利率為 1.23%，主要因為其殖利率低、股利政策較不穩定，較不適合用於想要收息的存股策略
- 在過去股利評分同為 2 分時，平均填息率為 55.63%、平均殖利率為 1.10%、平均填息天數為 1.0 日
- 與其他股利評分同分的公司相比，3374 的填息率與近 5 年平均殖利率都較低
3374 股利參考因子（近 10 年統計）
股利力道分數主要依據以下的統計數據及殖利率等因子進行評價。
平均殖利率
1.23%
平均波動率
59.58%
填權息率
66.67%
平均填權息花費日數
1 天
股利連續分派數
4 年
殖利率與波動率比較
資料更新至 2025/5/4 (每週更新)
3374 歷史股利政策
以下將條列個股過去到現在的股利政策，並計算殖利率、填息日數等資訊。
股利配發及殖利率
2024 花費 1 天填息
$2 (含股票股利 $0)
2023 花費 1 天填息
$3 (含股票股利 $0)
2022 花費 0 天填息
$3 (含股票股利 $0)
2021 花費 1 天填息
$2.5 (含股票股利 $0)
2020 花費 0 天填息
$0 (含股票股利 $0)
歷史股利政策
| 股利發放年度 | 現金股利 | 股票股利 | 股利合計 | 填權息花費日數 | 殖利率 | EPS | 盈餘分配率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | 2 | 0 | 2 | 1 | 1.13% | 2.4 | 39% |
| 2023 | 3 | 0 | 3 | 1 | 2.38% | 1.57 | 41% |
| 2022 | 3 | 0 | 3 | - | 2.11% | 3.41 | 43% |
| 2021 | 2.5 | 0 | 2.5 | 1 | 1.77% | 3.09 | 39% |
| 2020 | 0 | 0 | 0 | - | 0% | - | - |
| 2019 | 0 | 0 | 0 | - | 0% | - | - |
| 2018 | 0 | 0 | 0 | - | 0% | - | - |
| 2017 | 0 | 0 | 0 | - | 0% | - | - |
| 2016 | 0.5 | 0 | 0.5 | 1 | 2.44% | -0.81 | 92% |
| 2015 | 1.06 | 0 | 1.06 | - | 2.43% | 0.95 | 45% |